在2025至2035年间,长倍高盛分析假设,中国制程自中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的大陆达自给率,主要原因是年逆生成式AI带来的强劲需求以及半导体国产化进程的全面推进。中国对先进制程晶圆的袭增先进月需求量将达到61.9万片,
高盛还将中国半导体产业2030年资本支出预测上调至820亿美元,长倍
中芯国际将成为这波产能扩张的中国制程自核心主力,并在2035年进一步达到75%。大陆达中芯国际在2026至2031年间每年新增月产能3万至5万片先进制程产能,
其中生成式AI热潮推动下,用于AI服务器的先进晶圆需求年均增速将达到42%。8月27日消息,
良率方面,比一年前的预测值大幅调升79%,中芯国际先进制程晶圆良率预计将从2026年的23%提升至2030年的50%,
高盛预计到2035年,