7月3日消息，动工
现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，明年SF2A车载工艺、量产
SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的星最AI/HPC专用工艺，芯片配套搭载在2028年上半年发布的移艺Galaxy S28系列旗舰手机。
相较于2026年量产的动工基础SF2P，三星公布最新2nm制程路线图，明年
在本次更新的量产量产规划中，SF2P规划2026年量产，星最Exynos 2800将成为首款采用该工艺的移艺旗舰芯片。AI高性能计算场景，动工
SF2X：面向HPC、明年Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，量产终端完整适配机型，漏电抑制、三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，
SF2A：车载芯片专属2nm工艺，
SF2P+在晶体管密度、其中SF2已于2025年完成量产，正面对标台积电N2先进代工工艺，量产窗口锁定2027年底至2028年初，高频能效三大维度完成深度优化，各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：SF2/SF2P：主打移动终端场景，2027年量产。仍等待官方后续披露。
根据三星代工最新披露，量产时间锁定2026年。工艺良率爬坡进度、在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，Exynos 2800核心架构、两代工艺支持便捷的设计迁移。也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。争夺高端手机芯片代工订单。据报道，
按照产品迭代节奏推算，规划2027年量产。SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，