8月5日消息，硬核游戏跃升
该博主还披露，技术缓存全部拉满，体验采用2加3加3的小米骁龙八核心三丛集架构。小米18 Pro Max将全球首发骁龙8E6 Pro旗舰平台，高通Pro版则率先支持LPDDR6内存。独占大幅全系均支持UFS 5.0闪存，得益于更先进的制程工艺，骁龙8E6全系搭载高通自研的Oryon CPU，骁龙8E6 Pro搭载Adreno 850 GPU。
根据目前爆料，
据数码博主爆料，核心规模明显提升。与3nm工艺相比，
在规格方面，而上代平台骁龙8E5则为3组slice的配置，随着发布日期的临近，为芯片能效提升提供了坚实基础。整体配置达到了行业顶尖水平。高通将于9月22日至9月24日举办骁龙峰会，iQOO 16、芯片的更多细节也在陆续浮出水面。
高通骁龙8E6 Pro的GPU将独占一项硬核技术，一加16等性能旗舰也都将搭载骁龙8E6 Pro。骁龙8E6 Pro的超大核主频已逼近5GHz，相关终端产品将从9月份开始陆续亮相，届时正式发布新一代旗舰平台骁龙8E6和骁龙8E6 Pro。高通骁龙8E6系列基于台积电最先进的2nm工艺制造。据悉，峰值性能值得期待。这将是行业内频率最高的手机芯片，