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比HBM4e快30%!英伟达推出NVHBM:功耗降15%、面积省30%

其下一代Trainium4 AI芯片已支持NVLink Fusion扩展接口,英伟同时功耗更低、达推后续芯片有望接入NVHBM。功耗

降面积省

降面积省

Annapurna Labs副总裁Nafea Bshara表示期待通过合作赋能AWS下一代基础设施设计。英伟这是达推一款面向定制AI加速器的定制HBM解决方案。已量产的功耗Vera Rubin机柜级系统并不搭载NVHBM,

需要指出的降面积省是,或在固定功耗预算内部署更多加速器。英伟NVHBM比标准商用HBM4E低15%。达推供其集成到自有芯片中。功耗在数千上万颗芯片规模下,降面积省单颗芯片节省的英伟功耗累积效应显著,

英伟达同时还向NVLink Fusion合作伙伴提供小型定制PHY物理层IP,达推NVHBM将控制器下沉至HBM基片后,功耗主芯片计算可用面积最多可增加30%。NVHBM并非用来取代通用HBM产品,传统方案将HBM内存控制器集成在主芯片上,该技术面向的是未来的定制芯片设计。亚马逊旗下Annapurna Labs成为首家合作伙伴。可反哺计算单元提升性能,英伟达近日宣布为NVLink Fusion定制芯片生态推出全新组件NVHBM,NVHBM单栈带宽相比标准HBM4E最高提升30%,主芯片占用面积更小。而是英伟达专门向潜在合作伙伴提供的基础组件。占用本可用于计算的宝贵硅面积。

NVHBM的核心设计在于将内存控制器从主芯片转移到HBM堆栈的基片之中。

功耗方面,

8月27日消息,

英伟达已与领先内存厂商完成NVHBM的设计与验证。

英伟达宣称,

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