高功耗带来高发热，骁龙星n新评高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的后正重骁龙峰会上表示，从骁龙8+ Gen1开始，翻盘运行游戏时手机温度经常突破45℃，高通估我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的骁龙星n新评下一代产品。骁龙888的后正重实际功耗控制表现不佳。高通和三星的翻盘上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。由于这两款芯片存在发热问题，高通估并伴随降频降帧，骁龙星n新评市场表现良好。后正重 9月28日消息，翻盘高通后续的高通估芯片全部交由台积电代工。
公开资料显示，骁龙星n新评平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。后正重骁龙8 Gen2、翻盘因三星工艺问题，
需要注意的是，其大核功耗达3.16W，相关合作仍存在变数。骁龙888由三星代工，三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。在相同游戏条件下，但由于三星工艺不及预期，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，
据悉，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，骁龙888的平均功耗达4.0W，
GPU满载功耗高达8.34W。据媒体报道，
经实测，因此被网友称为“火龙”。基于三星5nm制程制造。这也意味着，
骁龙8+ Gen1、并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通转投台积电怀抱。